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当今SMT产品日趋复杂，电子元件越来越小，盘锦市承接SMT贴片焊接，布线越来越细，新型元器件发展迅速，承接SMT贴片焊接价格，继BGA之后，CSP和FC也进入实用阶段，承接SMT贴片焊接哪家好，从而使SMA的质量检测技术越来越复杂。在SMA复杂程度提高的同时，电子科学技术的发展，特别是计算机、光学、图像处理技术的飞跃发展也为开发和适应SMA检测的需要提供了技术基础，在SMT生产中正越来越多地引入各种自动测试方法：元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、X光测试、SMA在线测试、非向量测试以及功能测试等。究竟采用什么方法（或几种方法合用），则应取决于产品的性能、种类和数量。

贴片电感和贴片电阻的区分：根据外形判断——电感的外形有多边形状，而电阻基本以长方形为主。当需要区分的元器件外形具有多边形，特别是圆形时，一般认定为电感。测量电阻数值——电感的电阻值比较小，电阻的电阻值相对大些。

贴片电容和贴片电阻的区分：看颜色——贴片电容多为灰色、青灰色、黄色，通常为比硬纸壳稍浅的黄色。有的贴片电容上没有印字，主要是其经过高温烧结而成，导致无法在其表面印字。看标志——贴片电容在电路中的符号为“C”，贴片电阻的符号为“R”。

SMT贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。

随着元器件引脚细间距化，承接SMT贴片焊接加工，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中。